三星电机加码封装基板AI高价值衬底需求上行

  到9月29日10时4分，商场震动活泼，科创芯片ETF（588290）盯梢指数跌落0.54%。成分股方面，强一股份上涨5.01%，盛美上海上涨3.5%，晶合集成上涨2.35%。

  音讯面上，据报道，9月28日三星电机宣告在韩国与越南算计出资6.78万亿韩元（约335亿元）扩建封装基板产能。其间4.27万亿韩元用于世宗市FC-BGA（ABF基板）设备扩建，为其单一产品史上最大出资，出资期至2028年5月，估计同年9月量产；另2.51万亿韩元用于越南子公司，估计2028年4月30日竣工。总裁张德铉称，AI与高性能核算增加使高价值衬底重要性凸显。SemiAnalysis显现，2026年六家首要ABF供货商产能已订满，交期拉长至12-14个月。

  研究机构表明，AI算力工业推进高速光模块、金刚石散热资料需求量开端上涨，燃气轮机因全球供应严重和电力维护法案需求上升，高容MLCC进入产能确定阶段，相关职业获益于技能迭代和需求扩张。（危险提示：以上信息仅供参考，不构成出资主张。入市有危险，出资需谨慎。）

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